特許

J-GLOBAL ID：200903041180381272

電子部品挿入装置及び該装置の使用方法

発明者： 金田 喜隆 ,  中北 尚夫
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013576
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216597
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 基板11の変形やリード端子12aの挿入不良を検出したり、クリームハンダを付着させずにリード端子12aを抜き出したり、基板11の変形を矯正しながら電子部品12を挿着させたり、電子部品12の挿着と同時にハンダ付け、爪曲げ、ねじ締め工程を行わせたりするのが困難であった。【解決手段】 基板11を運搬支持する運搬支持手段27と、運搬支持手段27の下方に配設された昇降手段21と、電子部品12を保持する保持手段94とを備え、昇降手段21に昇降手段23を取り付け、昇降手段23に複数個の基板受軸24を立設させる。

請求項（抜粋）：

電子部品のリード端子が挿入される挿入孔が形成された基板を運搬支持する運搬支持手段と、該運搬支持手段の下方に配設された第1の昇降手段と、該第1の昇降手段に取り付けられ、前記電子部品を前記リード端子が上向きとなるように保持する保持手段とを備えた電子部品挿入装置であって、前記第1の昇降手段に第2の昇降手段が取り付けられ、該第2の昇降手段に複数個の基板受軸が上向きに立設されていることを特徴とする電子部品挿入装置。

FI (2件)：

H05K 13/04 C ,  H05K 13/04 P

Fターム (15件)：

5E313AA05 ,  5E313AA11 ,  5E313CC02 ,  5E313CC04 ,  5E313CC07 ,  5E313CC09 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13 ,  5E313EE01 ,  5E313EE03 ,  5E313EE06 ,  5E313EE23 ,  5E313EE38 ,  5E313EE45 ,  5E313FG06