特許

J-GLOBAL ID：200903041180585374

Pbフリー半田付け物品

発明者： 高岡 英清 ,  浜田 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-133641
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332731
出願日： 2002年05月09日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】 CuまたはCuを主成分とする金属からなる金属導体を有する被接合体をPbフリー半田によって接合するにあたって、良好な半田付け性が得られるようにする。【解決手段】 たとえば、基板3上にCuまたはCuを主成分とする金属からなる導電層2が形成されたプリント配線基板に、CuまたはCuを主成分とする金属からなるリード線端子6を備えるリード付き電子部品5をPbフリー半田7によって接合するとき、Pbフリー半田7として、Niを0.01〜0.5重量%含み、かつ残部をSnとする組成を有するものを用いる。

請求項（抜粋）：

CuまたはCuを主成分とする金属からなる金属導体を有する被接合体をPbフリー半田によって接合した、Pbフリー半田付け物品であって、前記Pbフリー半田は、Niを0.01〜0.5重量%含み、かつ残部をSnとする組成を有することを特徴とする、Pbフリー半田付け物品。

IPC (5件)：

H05K 3/34 512 ,  B23K 1/19 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  B23K103:12

FI (5件)：

H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/19 K ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  B23K103:12

Fターム (6件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03