特許
J-GLOBAL ID:200903041181512176

プローブヘッドの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-081326
公開番号(公開出願番号):特開平6-265575
出願日: 1993年03月16日
公開日(公表日): 1994年09月22日
要約:
【要約】【目的】 高密度、多端子であり高精度なプローブヘッドの製造方法を提供する。【構成】 ガラス,セラミック等からなるベース基板2の最上層に、LSI電極パッドに対応して設けられた接点電極3を含む回路パターンを形成する。接点電極3とゴム接触子4とを位置合わせして接着剤5を用いて接着する。
請求項(抜粋):
金属層および該金属層の少なくとも一面に形成された有機層とを有し、さらに前記金属層と前記有機層とを貫く貫通孔を有するフィルム基板を形成する工程と、前記貫通孔内に導電ゴムを充填し、前記導電ゴムを硬化することにより導電ゴム接触子を形成する工程と、前記導電ゴムの一端に金属膜を形成する工程と、前記有機層または前記金属層を除去し、前記導電ゴム接触子が前記有機層または前記金属層の少なくとも一面より突出するように形成する工程と、LSI電極パッドに対応して設けられた接点電極を含む回路パターンの接点電極と前記導電ゴム接触子とを位置合わせして接着剤にて前記接点電極と前記導電ゴム接触子とを接着する工程と、前記金属層を除去する工程とを含むことを特徴とするプローブヘッドの製造方法。

前のページに戻る