特許

J-GLOBAL ID：200903041183308657

基板上にハンダ接続パッドを作製する方法およびその方法を遂行するためのガイド

発明者： ピラ エリク
出願人/特許権者： アプライド ユーテック
代理人 (1件)： 山本 恵一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-615184
公開番号（公開出願番号）：特表2002-543603
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2002年12月17日
要約：

【要約】【課題】 電子的構成部分または回路の電気接続受け入れゾーンに電気接続パッドを成形およびハンダ付けするための方法を提供する。【解決手段】 この方法はこの構成部分の接続受け入れゾーンに面するように配置されたガイド開口の一方の端部に導電性の液状合金を注入する操作を含む。このガイドは2つの分離可能な部品、成形型および注入母型で形成され、この成形型および注入母型はこれらの部品の分離位置でガイドの狭くなった部分をもつ通路群を含み、ガイドのこれらの部品は合金が液体状態にあるときに分離される。応用用途は、基板または電子的構成部分のための接続パッドの作製である。

請求項（抜粋）：

電気的構成部分の導電性の接続受け入れゾーン上でハンダの接続パッドまたはボールを作製する方法であって、この構成部分の接続受け入れゾーンに面するように一方の端部のガイド開口に導電性の液状合金を注入する操作を含み、このガイドが成形型および注入母型の2つの分離可能な部品で形成され、この成形型および注入母型がこれらの部品の分離位置でガイドが狭くなる通路を含み、合金が液体の状態にあるときにガイドの部品が分離される方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  B23K 3/06 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A ,  B23K 3/06 H ,  H01L 21/92 604 A

Fターム (4件)：

5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319CD26