特許

J-GLOBAL ID：200903041184532780

熱電変換素子とその製造方法

発明者： 岸 松雄 ,  根本 裕彦 ,  岡野 宏
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (1件)： 松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-216121
公開番号（公開出願番号）：特開2004-328013
出願日： 2004年07月23日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【目的】 小型、薄型で単位面積当たりの熱電材料チップ数を多くできる熱電変換素子とその製造方法を提供する。【構成】 P型とN型の各熱電材料ウェハ40を電極配線43がなされたP型、N型それぞれ用の基板42とを間隙をもたせて接合する。基板42と接合されている熱電材料ウェハ40を、間隙を利用して不要部分を切断・削除することにより、熱電材料チップ45が接合されている基板42を得る。各々P型熱電材料チップとN型熱電材料チップが接合されている基板42を向かい合わせて、チップ先端と基板上の電極配線43を接合することによりPN接合を形成する。また、二回の接合における位置合わせと接合材の流れ止めを兼ねた構造体44を基板42の接合部の周辺に設けておく。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

複数の電極がそれぞれに設けられた第一および第二の基板と、 前記第一基板と前記第二基板との間に縦横に配列されるとともに、前記電極によりPN接合された複数のP型熱電材料チップおよび複数のN型熱電材料チップと、を備え、 前記複数のP型熱電材料チップと前記複数のN型熱電材料チップは、前記第一または第二の基板の表面に平行な面での断面形状が略四角形であり、 前記複数のP型熱電材料チップと前記複数のN型熱電材料チップは、前記略四角形の辺方向に格子状に配置され、この格子状の並びを構成する一辺ではP型熱電材料チップとN型熱電材料チップとが交互に並び、かつ、前記一辺と直交する辺ではP型熱電材料チップのみが配置されている並びとN型熱電材料チップのみ配置されている並びが交互に配列されていることを特徴とする熱電変換素子。

IPC (3件)：

H01L35/32 ,  H01L35/16 ,  H01L35/34

FI (3件)：

H01L35/32 A ,  H01L35/16 ,  H01L35/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱電変換素子とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-082906   出願人：セイコー電子工業株式会社
• 特開平2-139976
  
• 特開平3-155376