特許
J-GLOBAL ID：200903041190631960
サーマルヘッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-036020
公開番号（公開出願番号）：特開平5-229153
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】エッチング工程を減らして生産性の向上を図り、電極層表面でのヒロックの発生を低減し、しかも高温及び長時間の安定性を高める。【構成】セラミック基板1の上にグレーズ層2を積層し、そのグレース層の上にTa とSi O2 を主成分とした発熱抵抗体層3を積層している。発熱抵抗体層の上には発熱部を開けてTi とWの合金膜からなる第1層4とAl からなる第2層5との2層構造の電極層6を第1層を下にして積層している。電極層の上にはSi O2 からなる第1保護層7を積層し、この第1保護層の上にはさらにSi Cからなる第2保護層8を積層している。
請求項（抜粋）：
基板上に発熱抵抗体層、電極層及び保護膜層を順次積層して形成されるサーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体層は、Ta とSi O2 を主成分として形成され、前記電極層は、Ti とWとの合金膜からなる第1層と、この第1層の上にAl からなる第2層を積層して形成されることをことを特徴とするサーマルヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 111 A
, B41J 3/20 111 E
