特許

J-GLOBAL ID：200903041196084723

基板の分割方法

発明者： 原 昌輝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072496
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270543
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 複数の基板を複合してなる複合基板であっても簡単かつ良好に分割できるとともに、基板内部に作製された微小構造を破損したり濡らしたりせずに基板を分割することができる基板の分割方法を提供する。【構成】 シリコン基板11およびガラス基板12の接合面の最外縁部分を除く領域にそれぞれガイド溝を作製する。ガイド溝を作製したシリコン基板11とガラス基板12とを接合して、内部にガイド孔15を有する複合基板10を形成する。ガラス基板12の裏面12Dにスクライバーにより格子状の切削溝16を作製し、複合基板10に外力を加えて割り、所望の寸法のダイに分割する。ガイド孔15および切削溝16に沿って、複合基板10を良好に分割することができる。ダイサーによる切削の際に使用する純水で微小構造を濡らすことがなく、デバイスへの好ましくない影響を防止することができる。

請求項（抜粋）：

複数の基板を接合してなる複合基板を分割するための基板の分割方法であって、前記複数の基板のうち任意の2枚の基板の間の接合面において、この2枚の基板を接合する前に、前記2枚の基板のうち少なくとも一方の基板の接合される側の表面に、分割のためのガイド溝を作製する工程と、このガイド溝が作製された前記2枚の基板を接合することにより、前記複合基板の内部にガイド孔を形成する工程と、このガイド孔を利用して前記複合基板を分割する工程とを含むことを特徴とする基板の分割方法。