特許

J-GLOBAL ID：200903041197689343

インダクタンス素子及び無線端末装置

発明者： 崎田 広実 ,  清末 邦昭 ,  竹田 和弘 ,  磯▲さき▼ 賢蔵
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109086
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307345
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、生産性が良く、小型で、損失(高Q値)が小さなインダクタンス素子及び無線端末装置を提供することを目的としている。【解決手段】 基台11上に形成された導電膜12と、導電膜12に設けられた溝13と、溝を覆う保護材14と、基台11を挟み込む一対の端子部15,16を備えたインダクタンス素子であって、端子部15,16としてシート状体かあるいは板状体を用い、しかも基台11の両端面に設けた。

請求項（抜粋）：

基台と、前記基台上に設けられた導電膜と、前記導電膜に設けられた溝と、前記基台を挟むように前記基台の端面に取り付けられた一対の端子部と、前記基台上に設けられた保護材とを備え、前記端子部として、導電性の板状体かもしくはシート状体を用いるとともに、前記端子部にて前記基台と前記保護材を挟み込んだ事を特徴とするインダクタンス素子。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H04B 1/40

FI (3件)：

H01F 17/00 G ,  H04B 1/40 ,  H01F 15/10 D