特許
J-GLOBAL ID:200903041203760306
射出成形回路部品及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-088960
公開番号(公開出願番号):特開平8-288613
出願日: 1995年04月14日
公開日(公表日): 1996年11月01日
要約:
【要約】【目的】 本発明の目的は半田を用いずに他の電気部品を接続することができ、材料、成形用金型及び成形機の選定の自由度が大きく、取り付け作業が容易で、変形やクラックなどが生じない射出成形回路部品及びその製造方法を提供することにある。【構成】 合成樹脂から成る射出成形体17に金属被膜から成る電気回路11を形成した射出成形回路部品において、上記射出成形体の基部24に、他の電気部品12の端子7と接続させるべく所定の位置の電気回路11を隆起させるための突起部2と、所定の剛性を有して上記電気部品11の本体に当接する係止部4と、該係止部4を上記突起部2の上方に弾性的に支持して上記電気部品11を固定する突片部6とを設けたことを特徴としている。
請求項(抜粋):
合成樹脂から成る射出成形体に金属被膜から成る電気回路を形成した射出成形回路部品において、上記射出成形体の基部に、他の電気部品の端子と接続させるべく所定の位置の電気回路を隆起させるための突起部と、所定の剛性を有して上記電気部品の本体に当接する係止部と、該係止部を上記突起部の上方に弾性的に支持して上記電気部品を固定する突片部とを設けたことを特徴とする射出成形回路部品。
IPC (6件):
H05K 1/18
, H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 3/00
, H05K 3/24
, H05K 7/12
FI (6件):
H05K 1/18 F
, H05K 1/02 B
, H05K 1/11 C
, H05K 3/00 W
, H05K 3/24 A
, H05K 7/12 C
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