特許
J-GLOBAL ID：200903041208452073
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-206568
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058252
出願日： 1993年08月20日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 ICチップ基板用ICソケットの高集積化に伴う必要接触圧の獲得困難、隣接するリード部材の接触、リード部材の永久変形などの解消を図る。【構成】 ICチップ基板を装着するソケット本体1と、弾性変形可能な回転部材挿入部4と装着されたICチップ基板を上から押さえる押さえ部3cとこのICチップ基板の電極部に接触するコンタクト部3eと外部回路との電気的接続が可能な外部端子部3dとを有するリード部材3と、回転部材挿入部内で周囲と接触しつつ回転する別体の回転部材2を備えているICソケットである。
請求項（抜粋）：
ICチップ基板が装着可能なソケット本体と、弾性変形可能な回転部材挿入部と前記回転部材挿入部の弾性変形の影響が及ぶ位置から延設され前記ICチップ基板を押圧可能な押さえ部と前記ICチップ基板の電極部に電気的接続可能なコンタクト部と外部回路に電気的接続可能な外部端子部をそれぞれ有し前記ソケット本体に配設されているリード部材と、前記回転部材挿入部内で周囲と接触しつつ回転することにより前記回転部材挿入部の周囲に弾性変形を生じさせる別体の回転部材とを備え、前記ICチップ基板の電極部が前記コンタクト部上に位置するように前記ICチップ基板を前記ソケット本体に装着し、前記回転部材を前記回転部材挿入部内で回転することにより前記回転部材挿入部の周囲を弾性変形させて前記押さえ部を移動せしめ、前記押さえ部が前記ICチップ基板を上方向から押さえて、前記電極部を前記コンタクト部に対して圧接させるように構成したICソケット。
IPC (2件)：
前のページに戻る
