特許

J-GLOBAL ID：200903041209934659

プリント配線板とその製造方法

発明者： 伊藤 一成
出願人/特許権者： 富士ファコム制御株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-193796
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041601
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板の両面にそれぞれプリント配線された導体パターン同士を貫通接続するときの配線の高密度化を図る。【解決手段】絶縁基板10に横長形状の貫通穴20があけられ、その絶縁基板10の内面に、貫通方向に伸びる6個の各部分スルーホール11〜16が、内周に沿い隣り合う同士が狭い間隔を置く形で隔離絶縁して被着され、それぞれの各端部と連接する形で各部分ランド21〜26が、絶縁基板10の各面に隣り合う同士狭い間隔を置く形で隔離絶縁して被着される。この各部分ランド21〜26にそれぞれ対応する導体パターン31〜36が接続される。したがって、貫通穴20において、6個の部分スルーホール11〜16それぞれを介して、各面の導体パターン31〜36が貫通接続されることになって、絶縁基板10を貫通接続するときの配線の高密度化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の両面にそれぞれプリント配線として被着された導体パターン同士を貫通接続するスルーホールを有するプリント配線板であって、貫通してあけられた穴における絶縁基板の内面に、それぞれが隔離絶縁されるように被着された、貫通方向に伸びる複数個の部分内面導体膜と;各部分内面導体膜と連接する形で絶縁基板の各面に被着された部分ランドと;を備え、この各部分ランドに、対応する導体パターンが接続される、ことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/42 610

FI (2件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 3/42 610 C