ラミネート方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044571
公開番号（公開出願番号）：特開2000-238226
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ラミネートを必要とする部分に感光性転写層を貼りむら、しわなく正確にかつ高速にラミネートし、生産効率を向上させる。【解決手段】長尺積層フィルムを連続的に送り出し、前記長尺積層フィルムが、ラミネートされる基板の流れ方向の幅と同等または広い幅の場合、遮蔽板を、基板の感光性転写層がラミネートされる部分に対応した長尺積層フィルム上に配置し、また、前記長尺積層フィルムが、ラミネートされる基板の流れ方向の幅より狭い幅の場合、連続して供給される基板aの後端部のラミネートされない部分と基板aのラミネートされる部分の境界及び基板bの先端部のラミネートされない部分と基板bのラミネートされる部分の境界に対応した長尺積層フィルム上に、光遮蔽性のある押圧バーa、bを配置し、押圧バーa、bで長尺積層フィルム面を押圧し、前記押圧バーa、bの間を活性光線で露光する。

請求項（抜粋）：

連続して供給される所定の間隔を空けて配置された基板に対し、基材フィルム上に感光性転写層及びカバーフィルムが順に形成された長尺積層フィルムから感光性転写層を連続的にラミネートする方法であって、前記長尺積層フィルムが、ラミネートされる基板の流れ方向の幅と同等または広い幅の長尺積層フィルムであり、前記長尺積層フィルムを連続的に送り出す工程、連続して供給される基板の周縁端部及び基板外の領域のラミネートされない部分に対応した感光性転写層を活性光線で露光する工程、カバーフィルムを連続的に剥離する工程、連続して供給される所定の間隔を空けて配置された基板に対し、活性光線で露光された前記感光性転写層を基板周縁端部のラミネートされない部分に位置合わせしてラミネートする工程を備えることを特徴とするラミネート方法。

IPC (6件)：

B32B 31/18 , B29C 65/00 , G03F 7/004 512 , G03F 7/11 501 , H05K 3/00 , B29L 9:00

FI (5件)：

B32B 31/18 , B29C 65/00 , G03F 7/004 512 , G03F 7/11 501 , H05K 3/00 Z

Fターム (45件)：

2H025AA00 , 2H025AB11 , 2H025AB13 , 2H025AB15 , 2H025DA01 , 2H025DA19 , 2H025EA01 , 2H025EA08 , 4F100AT00A , 4F100DB01B , 4F100EA021 , 4F100EC182 , 4F100EH112 , 4F100EJ081 , 4F100EJ172 , 4F100EJ301 , 4F100EJ303 , 4F100EJ422 , 4F100EJ521 , 4F100EJ911 , 4F100EJ93 , 4F100EJ952 , 4F100EK031 , 4F100GB41 , 4F100GB43 , 4F100JL02 , 4F100JN17B , 4F211AC03 , 4F211AD05 , 4F211AD08 , 4F211AD25 , 4F211AG03 , 4F211TA01 , 4F211TA03 , 4F211TC05 , 4F211TD05 , 4F211TD11 , 4F211TH02 , 4F211TH24 , 4F211TJ11 , 4F211TJ30 , 4F211TJ31 , 4F211TW06 , 4F211TW21 , 4F211TW34

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