特許

J-GLOBAL ID：200903041214297942

導体接続構造体、その製造方法および接続部材

発明者： 奥中 正昭 ,  植田 希絵 ,  岸本 宗久
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-255521
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120228
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】微細ピッチの端子の接続であって、信頼性が高く、かつ、部品のリペアが可能な導体の接続。【構成】接続端子12,21を有する少なくとも2つの部材1,2を備え、第1の部材1の接続端子12と、第2の部材2の接続端子21とが、導電性材料810を用いて接続され、第1の部材の導体以外の部分と第2の部材の導体以外の部分とが、非導電性材料により接着された導体接続構造体において、導電性材料は、共役二重結合を主鎖骨格として有する導電性の高分子を含み、非導電性材料は、共役二重結合を主鎖骨格として有する非導電性の高分子を含む接続層820と、熱可塑性高分子を含む接着層71とを備える。

請求項（抜粋）：

導体からなる接続端子を有する少なくとも2つの部材を備え、第1の部材に設けられた接続端子と、第2の部材に設けられた接続端子とが、導電性材料を用いて接続され、第1の部材の導体以外の部分と第2の部材の導体以外の部分とが、非導電性材料により接着された導体接続構造体において、上記導電性材料は、共役二重結合を主鎖骨格として有する導電性の高分子を含み、上記非導電性材料は、共役二重結合を主鎖骨格として有する非導電性の高分子を含む接続層と、熱可塑性高分子を含む接着層とを備えることを特徴とする導体接続構造体。

IPC (3件)：

C09J 5/00 JGL ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603