特許
J-GLOBAL ID：200903041219517630
マルチチップモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-323226
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177321
出願日： 1992年12月02日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 マルチチップモジュールの実装基板面積を低減することにより、コストの低減を図るとともに高性能化を図る。【構成】 高速メモリチップ104のようなチップをパッケージ基板101には搭載させるが実装回路基板102上に搭載させないようにし、そのI/Oパッドを実装回路基板102のI/Oパッドに接続させる。
請求項（抜粋）：
実装回路基板に複数のLSIチップを接続してなるマルチチップモジュールにおいて、前記LSIチップの少なくとも1つが平面的に見て前記実装回路基板の外部に搭載されていることを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/538
H01L 25/04 Z
, H01L 23/52 A
