特許

J-GLOBAL ID：200903041227181110

封入接点材料

発明者： 村田 秀明 ,  尾崎 正則
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-019885
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217451
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 初期接触抵抗のばらつきが小さく、動作寿命も長い封入接点材料を提供する。【構成】 接点基材と、前記接点基材の表面を被覆して形成され、W,Mo,Re,Nb,Taの群から選ばれる少なくとも1種を主成分とする厚み0.03〜100μmの接点被覆層と、前記接点被覆層の表面を被覆して形成される厚み0.01μm以上の難酸化性導電薄層とを必須として成る封入接点材料。【効果】 難酸化性導電薄層の働きで接点部の酸化が防止でき、また中間層によって接点基材と接点被覆層の密着が向上して、接点の接触抵抗の低下,動作寿命の向上がもたらされる。また、安価になる。

請求項（抜粋）：

接点基材と、前記接点基材の表面を被覆して形成され、W,Mo,Re,Nb,Taの群から選ばれる少なくとも1種を主成分とする厚み0.03〜100μmの接点被覆層と、前記接点被覆層の表面を被覆して形成される厚み0.01μm以上の難酸化性導電薄層とを必須として成ることを特徴とする封入接点材料。