特許
J-GLOBAL ID：200903041229729865
コンポジツト積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-266409
公開番号（公開出願番号）：特開平5-104671
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【目的】 コンポジット積層板の板厚のばらつき、加熱後のそり、ねじれ、寸法変化を少なくする。【構成】 密度を0.13〜0.20g/cm3の不織布基材に無機質充填剤を含む樹脂に含浸乾燥してプリプレグとする。このプリプレグを芯材層とし、両側に、樹脂をガラス布基材に含浸乾燥して得たプリプレグを配し加熱加圧成形する。
請求項（抜粋）：
芯材層が、密度0.13〜0.20g/cm3の不織布基材及び無機充填剤を含む樹脂からなり、基材含有率が10重量%以上であることを特徴とするコンポジット積層板。
IPC (4件)：
B32B 5/28
, B32B 5/02
, B32B 27/20
, H05K 1/03
