特許
J-GLOBAL ID：200903041233167286
セラミック積層電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-156595
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014745
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 焼成前の積層体の加圧時にセラミックグリーンシート同士を内部電極が存在しない部分においても十分に密着させることができ、デラミネーションの発生の生じ難い焼結体を容易に得ることができ、かつ高精度の位置決めを行わずとも内部電極を容易に形成し得る工程を備えたセラミック積層電子部品の製造方法を提供する。【構成】 第1のセラミックグリーンシート層17上に複数の内部電極18を形成し、該複数の内部電極18の表面が突出しないように第1のセラミックグリーンシート層17上に第2のセラミックグリーンシート層22を形成し、得られた内部電極18が埋設されたセラミックグリーンシート24を複数枚積層し、積層体を得、該積層体を厚み方向に加圧した後、個々のセラミック積層電子部品単位に切り出し、切り出された積層体生チップを焼成することにより焼結体を得る工程を備えるセラミック積層電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
第1のセラミックグリーンシート層上に内部電極を形成する工程と、前記内部電極表面が突出しないように、前記第1のセラミックグリーンシート層上に第2のセラミックグリーンシート層を形成して内部電極積層セラミックグリーンシートを得る工程と、前記内部電極積層セラミックグリーンシートを複数枚積層し、積層体を得る工程と、得られた積層体を厚み方向に加圧する工程と、前記加圧後に積層体を個々のセラミック積層電子部品単位の積層体生チップに切断する工程と、得られた個々の積層体生チップを焼成する工程とを備えることを特徴とする、セラミック積層電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
