特許
J-GLOBAL ID:200903041235055027
限流導体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 守 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-164257
公開番号(公開出願番号):特開平5-013827
出願日: 1991年07月04日
公開日(公表日): 1993年01月22日
要約:
【要約】【目的】 超電導体の有効断面積を拡大し臨界電流を大きくとることにより大電流を通電できる限流導体を得る。【構成】 導体、半導体、および絶縁物のうちの少なくとも一種からなる筒状の基板3の内外表面に超電導体1、2を配置して有効断面積を拡大した。
請求項(抜粋):
導体、半導体、および絶縁物のうちの少なくとも一種からなる筒状の基板の内外表面に超電導体を配置してなる限流導体。
IPC (6件):
H01L 39/16 ZAA
, H01B 12/12 ZAA
, H01C 7/13 ZAA
, H01H 33/00 ZAA
, H02H 9/02 ZAA
, H02H 9/02
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