特許

J-GLOBAL ID：200903041249761455

メタレート変性シリカ粒子を含有する水性スラリー

発明者： ベロフ、イリーナ
出願人/特許権者： プラックセアー エス.ティ.テクノロジー、 インコーポレイテッド
代理人 (4件)： 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  安藤 克則 ,  池田 幸弘
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-531202
公開番号（公開出願番号）：特表2008-512871
出願日： 2005年08月30日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：

提供されているのは基体の研磨・平坦化用新規水性スラリー組成物である。該組成物は二酸化珪素研磨粒子を含み、該研磨粒子はアルミン酸アニオン、スズ酸アニオン、亜鉛酸アニオン及び鉛酸アニオンから成る群から選択されるメタレートアニオンでアニオン的に変性・ドープ処理され、それにより該研磨粒子に高い負の表面電荷を提供し該スラリー組成物の安定性を向上させている。

請求項（抜粋）：

二酸化珪素研磨粒子を含む基体の研磨・平坦化用水性スラリー組成物であって、前記研磨粒子がアルミン酸アニオン、スズ酸アニオン、亜鉛酸アニオン及び鉛酸アニオンから成る群から選択されるメタレートアニオンでアニオン的に変性・ドープ処理され、それにより前記研磨粒子に高い負の表面電荷を提供し前記スラリー組成物の安定性を向上させている、前記水性スラリー組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14

FI (3件)：

H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550D

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058CA05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 残留した材料を基板の平坦化時に除去するための方法および組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-546644   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド