特許

J-GLOBAL ID：200903041252422513

レーザ加工方法

発明者： 伊東 美紀 ,  後藤 顕 ,  長谷川 利則 ,  瀧本 雅文 ,  古川 雅朗 ,  稲葉 正樹 ,  斎藤 昭男
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291578
公開番号（公開出願番号）：特開平11-114690
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】 レーザ光の照射による樹脂の加工の際に、レーザ光の照射により発生し樹脂に付着する汚染物質を加工中に除去し、清浄かつ所望の形状のレーザ加工面を得ることを可能とするレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 エキシマレーザ光Lの照射により樹脂製の天板35にインク流路溝36等の所定の形状を加工するとともに、レーザ加工中に発生する汚染物質(副生成物)には吸収されるけれども樹脂には吸収されない波長を有するYAGレーザの基本波または2倍高調波L2 をレーザ加工中に同時に照射する。このYAGレーザの基本波または2倍高調波L2 の照射により、レーザ光Lの照射により発生して樹脂に付着する汚染物質(副生成物)をレーザ加工中に除去することができ、清浄かつ所望の微細な形状を高精度に加工することができる。

請求項（抜粋）：

レーザ光の照射により樹脂を所定の形状に加工するレーザ加工方法において、レーザ加工中に発生する汚染物質(副生成物)には吸収されるけれども樹脂には吸収されない波長を有していて、前記加工に用いるレーザ光とは異なるレーザ光をレーザ加工中に同時に照射することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 ,  H01S 3/00 ,  B41J 2/16

FI (4件)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 G ,  H01S 3/00 B ,  B41J 3/04 103 H