特許

J-GLOBAL ID：200903041253651214

多層プリント配線板

発明者： 浅井 元雄 ,  川村 洋一郎
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-158507
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013026
出願日： 1996年06月19日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 チップの高集積化に有利で、しかも、基板表面にねじれや歪み等が生じることのない、実装信頼性に優れた多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 外側から1列目乃至5列目までに位置するはんだパッド11は、その最表面の導体パターンにそれぞれ接続した平坦なパッドとこのパッド表面に形成したはんだバンプとで構成され、これら以外のはんだパッド群は、内層に位置する平坦な内層パッド群にそれぞれ接続したバイアホール8とこのバイアホール8の凹部に形成したはんだバンプとで構成され、前記内層パッド群のうちの外側から1列目乃至5列目までに位置するパッド群は、その内層パッドと同じ層の導体パターンにそれぞれ接続した平坦なパッドで構成され、このパッドを除く内層パッド群は、さらに内層に位置する平坦な内層パッド群にバイアホール8を介して接続した平坦なパッドで構成されている。

請求項（抜粋）：

コア基板上に、層間絶縁材層と導体回路が交互に積層された多層配線層が形成され、この多層配線層の最表面には、はんだバンプを有するパッドが、2次元的に配列してはんだパッド群を形成してなる多層プリント配線板において、(1) 前記はんだパッド群のうちの外側から1列目乃至5列目までに位置するはんだパッドは、その最表面の導体パターンにそれぞれ接続した平坦なパッドとこのパッド表面に形成したはんだバンプとで構成され、これらのはんだパッドを除くはんだパッド群は、内層に位置する平坦な内層パッド群にそれぞれ接続したバイアホールとこのバイアホールの凹部に形成したはんだバンプとで構成されてなり、(2) 前記内層パッド群のうちの外側から1列目乃至5列目までに位置するパッド群は、その内層パッドと同じ層の導体パターンにそれぞれ接続した平坦なパッドで構成され、このパッドを除く内層パッド群は、さらに内層に位置する平坦な内層パッド群にバイアホールを介して接続した平坦なパッドで構成されてなり、(3) 前記(2) の構成を有する層を、内層に少なくとも1層有する、ことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 N