セラミック配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032793
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215041
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】画像認識等によっても認識が容易であり、認識困難や誤認等のトラブルを比較的安価で解消できるセラミック配線基板を提供する。【解決手段】標識用金属体部分のみにメッキ層が形成されるように、接続体や導通体上に電気絶縁材料からなるコーティング層を形成したセラミック配線基板。

請求項（抜粋）：

セラミック配線基板の一主表面上に前記セラミック配線基板を識別するための複数の標識用金属体と、該複数の標識用金属体を相互に接続する接続体と、前記接続体を覆い電気絶縁性を有する接続体コーティング層と、前記標識用金属体上に被着されたメッキ層と、を有することを特徴とするセラミック配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/02 R , H05K 3/46 Z , H05K 3/46 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

全件表示

前のページに戻る