ベアチップの構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-208085
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061232
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】本発明はベアチップの構造に関し、高温雰囲気下における単体試験を可能とすることを目的とする。【構成】シリコン基板1上に形成されたアルミニウムパッド2に接合用バンプ3を固定したベアチップの構造であって、前記シリコン基板1のパッド形成面4全面に保護膜5を形成し、前記接合用バンプ3の先端のみを保護膜5から突出させて構成する。

請求項（抜粋）：

シリコン基板(1)上に形成されたアルミニウムパッド(2)に接合用バンプ(3)を固定したベアチップの構造であって、前記シリコン基板(1)のパッド形成面(4)全面に保護膜(5)を形成し、前記接合用バンプ(3)の先端のみを保護膜(5)から突出させたベアチップの構造。

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-094438
特開平4-237149
特開昭62-136049

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