統合管理システム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：八田幹雄 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-051123
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282603
出願日： 2003年02月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、チップ設計段階で生成されたデータと、リードフレーム設計段階で生成されたデータとを、組立工程においてそのまま活用できるようにする統合管理システムを提供することにある。【解決手段】本発明によるシステム100は、ICパッケージ素子を製造するための組立基準及びボンディング規格を照会し、編集する処理を自動で行う統合管理システム100において、チップレイアウトデータ、リードフレーム空白図、パッケージ外形図を基にして、ボンディング図、パッケージ外形図、パッケージピン構成、ピン座標データを有する組立基準を作成する図面管理システム(DMS)200と、前記組立基準を基本データにしてボンディング規格を作成するボンディング規格作成システム(eSPEC)300とを備える。

請求項（抜粋）：

ICパッケージ素子を製造するための組立基準及びボンディング規格を照会し、編集する処理を自動で行う統合管理システムであって、チップレイアウトデータ、リードフレーム空白図、パッケージ外形図を基にして、ボンディング図、パッケージ外形図、パッケージピン構成、ピン座標データを有する組立基準を作成する組立基準作成手段と、前記組立基準を基本データにして、ボンディング規格を作成するボンディング規格作成手段とを備え、前記組立基準とボンディング規格は、チップサイズ、電極パッドのサイズと位置、ダイパッドのサイズと位置、ボンディングワイヤーの長さと位置及び角度、ボンディング作業順序、電極パッド基準点、リード基準点、電極パッド中心点、リードボンディング地点、ボンディング変数に関するデータを含み、前記統合管理システムはDMSデータベースサーバ、DMSファイルサーバ、及びDMSウェブサーバを含み、前記DMSデータベースサーバは前記組立規格、ボンディング規格及び基準情報を格納して管理し、前記DMSファイルサーバはリードフレーム空白図、パッケージ外形図、ボンディング図、及び標準ファイルを管理し、前記DMSウェブサーバはユーザにウェブインタフェースを提供して遠隔接続を許容し、前記組立規格作成手段は、前記ボンディング規格が量産に適したボンディング規則を満足するのか検証するボンディング規則検証モジュールを含み、ボンディング設備に伝達される標準ファイルを生成することを特徴とする統合管理システム。

引用特許：

出願人引用 (2件)

サイラスロジック(Cirrus logic)の米国特許第6,256,549号「統合製造ソリューション」
AMD(Advanced Micro Devices)の米国特許第5,608,638号「ICパッケージを製造するためのビルドシート自動化装置及び方法」

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