特許

J-GLOBAL ID：200903041270392761

弾性表面波装置およびその製造方法

発明者： 渡辺 一志 ,  保坂 憲生 ,  大貫 秀男 ,  湯原 章綱
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-163295
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018267
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【構成】パッケージに接着剤を介し載置したSAWデバイスを熱硬化するダイボンド工程で、熱硬化前にイオン化エアブローを曝露する工程109を追加し、接着剤の熱硬化中にも、イオン化エアブローを曝露し、加熱槽内温度を常温(室温)状態でパッケージに接着剤を介し載置した(110)SAWデバイスを設置し、その後、所定の熱硬化温度に上昇させる。更に、熱硬化後、直ちにSAWデバイスにイオン化エアブローを曝露する。【効果】SAWデバイス製造プロセスの一連の昇、降温工程で発生する電荷量が低減され、熱硬化後に発生するIDT破壊が低減される。

請求項（抜粋）：

圧電性基板上に、弾性表面波を励起、もしくは送受する少なくとも1個のすだれ状電極を有する弾性表面波装置において、前記弾性表面波装置のチップをパッケージに接着剤で接着、熱硬化するダイボンド工程で、前記接着剤の熱硬化前、熱硬化中、熱硬化後にそれぞれ、前記弾性表面波装置のチップを、少なくとも一部がイオン化された気体流に曝露したことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。