特許
J-GLOBAL ID：200903041271513465
半導体チップの試験方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145831
公開番号（公開出願番号）：特開平5-341000
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体チップの試験方法に関し、スクライブ後のICチップを効率良く試験することができ、しかもICチップでの保証を十分取ることができる半導体チップの試験方法を提供することを目的とする。【構成】 ウエーハをチップ毎にスクライブし、スクライブされた複数個の該チップ1を支持部材2上の所定位置に固定した後、固定された複数個の該チップ1を試験するように構成する。
請求項（抜粋）：
シート上に固定したウエーハをチップ毎にスクライブし、スクライブされた複数個の該チップ(1)を該シート上から個々に取り出す工程と、複数個の該チップ(1)を支持部材(2)上の所定位置に再固定した後、固定された複数個の該チップ(1)の試験を行う工程とを有することを特徴とする半導体チップの試験方法。
IPC (2件)：
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