特許

J-GLOBAL ID：200903041288971068

半導体基板の電極

発明者： 岡田 英生 ,  松井 美和
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-336423
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141496
出願日： 2000年11月02日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】電極が形成された半導体基板の反りの状態を一定させる。【解決手段】裏面電極3を格子状に形成している。シリコンウエハ1の中央部では、格子の縦幅及び横幅を共に広くし、また中央部の周囲では、格子の縦幅及び横幅を共に狭くし、更に外周部では、格子の縦幅及び横幅を共に広くしている。格子の幅が広い程、裏面電極3の固化に伴う格子の収縮量が大きくなる。このため、裏面電極3となるアルミニウムの金属ペーストを焼成し固化したときに、この裏面電極3の部分(アルミニウムとシリコンの合金及びアルミニウムからなる)が中央部と外周部で大きく収縮する。ただし、中央部に反りが発生し難いので、外周部の反り量のみが大きくなる。また、格子の縦幅の総和ΣV>横幅の総和ΣHに設定している。このため、縦方向の断面A-Aの反り量が横方向の断面B-Bの反り量よりも大きくなる。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に設けられた電極であって、電極は、格子状に形成され、該格子の幅は、該電極上の位置により異なることを特徴とする半導体基板の電極。

IPC (2件)：

H01L 29/41 ,  H01L 31/04

FI (3件)：

H01L 29/44 F ,  H01L 29/44 B ,  H01L 31/04 H

Fターム (18件)：

4M104AA01 ,  4M104BB02 ,  4M104BB08 ,  4M104CC01 ,  4M104DD51 ,  4M104FF02 ,  4M104FF11 ,  4M104GG05 ,  5F051BA14 ,  5F051CA40 ,  5F051DA03 ,  5F051FA14 ,  5F051FA15 ,  5F051FA16 ,  5F051GA04 ,  5F051GA14 ,  5F051HA03 ,  5F051HA07