特許

J-GLOBAL ID：200903041289339497

チップLED発光体の製造方法およびチップLED発光体

発明者： 神野 勝 ,  栗林 智国 ,  青山 敬充
出願人/特許権者： エーシック株式会社
代理人 (1件)： 浅谷 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-262638
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103775
出願日： 2002年09月09日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】プリント配線基板に対し反射用ハウジングの取付け不便が一切無い許かりでなく、取付け時に実装部品を毀損させる虞れもなく、しかも反射用ハウジングへの光拡散レンズ部の充填作業を適正簡易に実行し得るチップLED発光体の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板1をインサートするセット用下型ブロック2と、ハウジング形成用上型ブロック3とによって、プリント配線基板1の上面に直接、一体連続状に反射用ハウジング4を射出成形することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

プリント配線基板をインサートするセット用下型と、ハウジング形成用上型とによって、プリント配線基板の上面に直接、一体連続状に反射用ハウジングを射出成形することを特徴とするチップLED発光体の製造方法。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA43 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA78 ,  5F041FF06