多層フレキシブル回路基板およびその製法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西藤征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-140099
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315758
出願日： 1992年05月01日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】必要な特性に応じたフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」と略す)用材料を組み合わせることにより所望の特性を備えた多層フレキシブル回路基板を提供する。【構成】 2つの内層FPC1,2が横継ぎされた多層フレキシブル回路基板である。そして、上記両内層FPC1,2のうち、一方の内層FPC1が他方の内層FPC2よりも屈曲に富む構造に形成されている。

請求項（抜粋）：

数種類のフレキシブル回路基板形成用板状材を積層または横継ぎして構成された多層フレキシブル回路基板であって、上記数種類のフレキシブル回路基板形成用板状材のうちのあるものが、それ以外のものよりも屈曲に富む構造に形成されていることを特徴とする多層フレキシブル回路基板。

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