特許
J-GLOBAL ID：200903041295414239
プリント基板およびそのレーザ穴あけ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356839
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186678
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 複数層のプリント基板に導通穴を明ける際に、残瑳層が残らないプリント基板およびその加工方法を提供することにより、プリント基板における導通穴加工の生産性を向上させ、かつ導通性向上による高信頼性を実現すること。【解決手段】 銅箔1(導体層)と絶縁層2とを交互に積層し、銅箔1に回路パターンを形成するプリント基板において、層間を導通させる導通穴を加工する側の中間の銅箔1b表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有する亜鉛メッキ101a、101bを形成する。
請求項（抜粋）：
導体層と絶縁層とを交互に積層し、前記導体層に回路パターンを形成するプリント基板において、層間を導通させる導通穴を加工する側の中間の導体層表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有する金属層を形成することを特徴とするプリント基板。
IPC (6件)：
H05K 1/03 630
, H05K 1/11
, H05K 3/00
, H05K 3/40
, H05K 3/46
, H05K 3/24
H05K 1/03 630 H
, H05K 1/11 Z
, H05K 3/00 N
, H05K 3/40 Z
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H05K 3/24 A
