特許

J-GLOBAL ID：200903041303998830

表面切除用パルスレーザービームを走査する方法

発明者： ライ ミン
出願人/特許権者： ライ、ミン
代理人 (1件)： 大庭 咲夫 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-565421
公開番号（公開出願番号）：特表2002-522191
出願日： 1999年08月11日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：

【要約】速くて円滑な走査が、レーザーパルスと走査器ミラー位置との間の同期に依存することなく、均一な切除表面を達成するために記載されている。走査は一連の閉ループを取り、各ループ上の走査速度はループの周囲長に従い微調整される。各ループに沿って均一で密に詰めたパルス配列は、走査の連続パルスが十分に隔たれたまま、ループに沿う複数回の連続走査によって達成され得る。走査パターンは、層数が増えても、エネルギー分布が層毎に均一で、切除面の平滑度が実質的に変化しないままであるように設計される。

請求項（抜粋）：

均一な表面切除のためにパルスレーザービームを走査する方法であって、 所定のレーザー波長、パルスエネルギー、パルス持続時間および高い繰り返しレートを有するパルスレーザービームを生成するレーザーソースを提供し、 ターゲット面上に前記レーザービームの小スポットサイズを得て制御するために前記レーザービームの経路内へ光学アセンブリを挿入し、 前記レーザービームを受取って前記ターゲット上へ前記レーザービームを投射する2次元走査器を提供し、 前記レーザービームをプログラム可能な態様で走査するために前記走査器と結合動作されるコンピュータを提供し、 各層上で一連の閉ループから成りかつ層から層へ山と谷をシフトする走査パターンを選択し、 各閉ループに沿う前記レーザービームの走査速度を微調整して、連続レーザーパルスが前記ターゲット上で十分に隔てられ、前記閉ループが一回以上の連続走査によって前記レーザーパルスで均一に配列されるように、駆動信号をプログラムし、 層数が増えても切除面の平滑度が実質的に変化しないように、前記走査パターンに従って、前記レーザービームをループからループへ、次いで層から層へ滑らかに走査する各ステップを含むパルスレーザービームを走査する方法。

IPC (7件)：

A61F 9/007 ,  A61B 18/20 ,  A61N 5/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  G02B 26/10 ,  G02B 26/10 104

FI (9件)：

A61N 5/06 E ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/08 B ,  G02B 26/10 C ,  G02B 26/10 104 Z ,  A61F 9/00 510 ,  A61F 9/00 511 ,  A61F 9/00 512 ,  A61B 17/36 350

Fターム (20件)：

2H045AB33 ,  2H045AB53 ,  4C026AA02 ,  4C026FF23 ,  4C026FF33 ,  4C026HH05 ,  4C026HH15 ,  4C026HH24 ,  4C082RA05 ,  4C082RA08 ,  4C082RE23 ,  4C082RL05 ,  4C082RL15 ,  4C082RL24 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA11 ,  4E068CB02 ,  4E068CE03