特許

J-GLOBAL ID：200903041305629115

基板保持装置ならびに該基板保持装置を用いた基板研磨方法および基板研磨装置

発明者： 高橋 一雄
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-269506
公開番号（公開出願番号）：特開2002-079454
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：

【要約】【課題】 同心円状に加工圧力を個々に制御できるようにして基板全面での膜厚分布を均一にすることができ、さらに、研磨工具の研磨面に対する基板保持面の傾きや基板自体のそり、うねり等を自動的にイコライズすることを可能にして、基板の高精度な平坦化を可能にし、そして基板の着脱を容易化する。【解決手段】 基板保持装置C1 は、基板保持面側が開口された枠体1内に同心円状に区画された複数の流体室2a、2b...と、複数の流体室2a、2b...のそれぞれに上下に移動可能に配置される複数の同心円状の環状ピストン3a、3b...と、複数の流体室2a、2b...の各内圧をそれぞれ増減して環状ピストン3a、3b...をそれぞれ個別に移動させる加減圧制御手段8とを備え、基板Wを枠体1の内周側面1iに嵌合するとともに個々に位置調整された複数の環状ピストン3a、3b...の表面にバッキング材11を介して保持する。

請求項（抜粋）：

基板保持面側が開口された凹所を有する枠体と、該枠体の凹所内に同心円状に区画された複数の流体室と、該複数の流体室のそれぞれの内部に上下方向に移動可能に配置されるとともに少なくとも基板保持面側の表面が平坦に形成されている複数の同心円状の環状ピストンと、前記複数の流体室の各内圧をそれぞれ増減して前記環状ピストンをそれぞれ個別に移動させる加減圧制御手段とを備えていることを特徴とする基板保持装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 622 E

Fターム (9件)：

3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058BB04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB04 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17