特許

J-GLOBAL ID：200903041306235404

除去加工方法ならびに装置

発明者： 室 真弘 ,  高橋 正行 ,  森田 清之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-283009
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093771
出願日： 2000年09月19日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 環境影響が少なく、加工後洗浄が不要な、被加工物上のある領域にマスクを用いず選択的に除去加工する加工方法ならびに洗浄装置を提供する。【解決手段】 超臨界流体を加工ノズル8から被加工物9に噴射することにより、被加工物9を腐食し、除去加工を行う。

請求項（抜粋）：

超臨界流体を加工ノズルから被加工物に噴射することにより、被加工物を選択的に腐食加工することを特徴とする除去加工方法。

Fターム (4件)：

5F043BB30 ,  5F043DD13 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07