特許
J-GLOBAL ID：200903041307243613
ダイマウント方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137154
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321068
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】半導体チップ12をリードフレーム10に搭載するダイマウント方法およびその装置において、半導体チップの品種やコレットの交換を行なってもコレットの取付け調整を行なうことなく半導体チップ12を正常な状態でリードフレーム10に搭載する。【解決手段】マウント材11に移載された半導体チップ12の裏面全面を縦横に配置されたエアノズル2により一様の空気圧で押し半導体チップ12をリードフレーム10にマウント材11になじませて接着する。
請求項（抜粋）：
基板上のマウント材に半導体チップを載置した後に、前記基板に搭載された前記半導体チップの全面に垂直に噴流する複数の空気の流れで該半導体チップを押圧し前記基板に被着させることを特徴とするダイマウント方法。
FI (2件)：
H01L 21/52 C
, H01L 21/52 F
