特許
J-GLOBAL ID：200903041310582542
マウント装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321983
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177181
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】この発明は接着剤層の良否をマウント直後に判断でき、不良品をリアルタイムで発見することも可能なマウント装置を提供しようとするものである。【構成】半導体チップ1をマウント基板3上に接着剤層2を介して押圧するマウント・ヘッド10と、押圧過程におけるマウント・ヘッド10の位置を検出する位置センサ13と、この位置センサが検出した位置から接着剤層2の良否を判断する良否判断部19とを具備している。この構成であると、位置センサ13が検出した位置から接着剤層2の良否を判断するようにしたので、マウント直後に、マウント装置から製品を取り出すことなく接着剤層2の良否を判断でき、不良品をリアルタイムで発見することができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子をマウント基板上に接着剤層を介して押圧する押圧手段と、押圧過程における前記押圧手段の位置を検出する位置検出手段と、前記位置検出手段が検出した位置から接着剤層の良否を判断する良否判断手段と、を具備することを特徴とするマウント装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 21/66
, H01L 21/68
