特許

J-GLOBAL ID：200903041314098289

半導体装置

発明者： 江口 州志 ,  尾形 正次 ,  鈴木 和弘 ,  小角 博義 ,  石井 利昭 ,  宝蔵寺 裕之 ,  北村 輝夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-323977
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177284
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【構成】(a)エポキシ樹脂、(b)ビフェニル骨格を有し、一分子中に2個のフェノール性水酸基を有する特定のフェノール樹脂硬化剤、(c)硬化促進剤を必須成分として含有する樹脂組成物によって封止されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【効果】従来のものと比べて、ガラス転移温度が比較的高く、低応力,低吸湿並びに高接着の特徴を兼ね備えているため、耐半田リフロー性に優れ高温放置特性などの良好な特性を示す。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂(b)化1および/または化2で表されるビフェニル骨格を有するフェノール樹脂硬化剤【化1】【化2】(式中、R1,R2はC1〜C4アルキル;R3,R4はH,C1〜C4アルキル;Xは-CH2-,-C(CH3)2-,-CH(CH3)-,-C(CH3)(C6H5)-,-CH(C6H5)-,-SO2-をあらわす。)(c)硬化促進剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS