厚膜配線およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：米田潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-248746
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074257
出願日： 1995年09月01日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】低抵抗であり、かつ、熱酸化に対する耐性および基材との密着性に優れ、良好なパターニング適性を具備した厚膜配線と、このような厚膜配線を簡便に形成することができる製造方法を提供する。【解決手段】基材上に形成される厚膜配線を、基材側から下地導電層と主導電層が積層されたものとし、主導電層を導電性の金属あるいは合金を主体とする層とし、下地導電層を主導電層を構成する金属と同種の金属の化合物を主体とする層とする。さらに、主導電層上に主導電層を構成する金属と同種の金属の化合物を主体とする耐熱導電層を形成して厚膜配線とする。

請求項（抜粋）：

基材の上に設けられる厚膜配線において、導電性の金属あるいは合金を主体とする主導電層と、該主導電層を構成する金属と同種の金属の化合物を主体とし前記主導電層の前記基材側に位置する下地導電層とからなることを特徴とする厚膜配線。

IPC (3件)：

H05K 1/09 , H01J 9/14 , H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 1/09 C , H01J 9/14 D , H05K 3/24 Z

前のページに戻る