特許

J-GLOBAL ID：200903041316342632

電子回路装置

発明者： 山本 芳枝 ,  本宮 明典 ,  斉藤 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-213620
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055301
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 ICチップ等の電子部品にバンプ電極を形成することなく、電子部品を配線基板上にフェースダウン実装することができ、製造コストの低減をはかり得る電子回路装置を提供すること。【構成】 配線基板10上にICチップ20をフェースダウン実装した電子回路装置において、熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層11上に熱可塑性樹脂組成物からなる導体層12を所定パターンに形成したのち、絶縁層11及び導体層12上に熱可塑性樹脂組成物からなり、導体層12上に一部開口13aを有する絶縁層13を形成し、次いで各層11〜13をその積層方向に押圧して絶縁層13側の主面に導体層12が露出した配線基板10を形成し、次いで配線基板10の主面に、該主面に露出した導体層12に電極面21を合わせてICチップ20を搭載し、次いでICチップ20を配線基板10に熱圧着する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層の内部に導体層を形成し、且つ主面より下方に位置する基板搭載面に該導体層の一部を露出させた配線基板と、この配線基板の主面に、該基板搭載面に露出した導体層に電極面を合わせて搭載された電子部品とを具備してなることを特徴とする電子回路装置。