特許
J-GLOBAL ID：200903041320059074
フレキシブル回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩壁 冬樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-176656
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354911
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 電気伝導性がよく部品実装後の信頼性の高いフレキシブル回路基板を、簡便に安価に製造することは難しい。【解決手段】 導体粉と樹脂ペーストを主剤とする導電性複合材を用いて、スクリーン印刷によって薄膜樹脂フィルム11に導電部分12を形成する。次に、回路表面を研磨して粗化部分13を形成する。次いで、Ni層14とAu層15を形成する。Ni層14とAu層15による金属層16に対して、スクリーン印刷で絶縁層17を形成する。次に、露出部部分20に、はんだペースト接着層18をスクリーン印刷で形成し、抵抗器等の機能部品19をペースト接着層18に配置し、150 ゚C〜160 ゚Cの温度条件下で接合させる。
請求項（抜粋）：
耐熱性を有する樹脂フィルムに導電性材料を用いて回路を形成し、回路表面を粗化し、粗化された回路表面に金属皮膜を形成して回路部分とするフレキシブル回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/24 C
, H05K 1/02 B
