特許
J-GLOBAL ID：200903041333769216
半導体製造設備
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021466
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236914
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【構成】 半導体ウェハ1の製造・処理に関するデータを読み書きする読み書き装置5が半導体製造装置群8aに属する半導体製造装置9に設けられ、受け渡される半導体ウェハカセット2に収納された半導体ウェハ1の製造・処理に関するデータを読み書きする読み書き装置5がステーション12に設けられたことを特徴としている。【効果】 半導体製造装置群8bに属する半導体製造装置9から読み書き装置5をなくすことができるため、コスト低減を図ることができるという効果がある。また、半導体製造装置群内搬送装置10による半導体製造装置9への半導体ウェハカセット2の積み降ろしが容易になり、積み降ろし時間の短縮を図ることができるという効果がある。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハを収納する半導体ウェハカセットと、前記半導体ウェハに施された製造・処理工程に関するデータを保持し、このデータの一部を表示する表示部と外部と通信を行う通信部とを有し、前記半導体ウェハカセットに着脱可能にされたICカードと、前記通信部に近付いた状態で前記通信部と通信を行うICカード読み書き装置と、前記半導体ウェハカセットが置かれるカセットステージを有し、前記半導体ウェハに所定の製造・処理を施す複数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置の間を接続して設けられた作業者通路とを有する1つ以上の第1の半導体製造装置群と、前記半導体製造装置と同様の複数台の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置の間を接続して設けられた半導体製造装置群内搬送装置走行路とを備えた1つ以上の第2の半導体製造装置群と、前記第2の半導体製造装置群に属する半導体製造装置の前記カセットステージとの間で前記半導体ウェハカセットの受け渡しを行って、前記半導体製造装置群内搬送装置走行路上を走行する半導体製造装置群内搬送装置と、前記第1の及び第2の半導体製造装置群の群間で前記半導体ウェハカセットを搬送する半導体製造装置群間搬送装置と、この半導体製造装置群間搬送装置が走行する半導体製造装置群間搬送装置走行路と、前記作業者通路上の作業者が前記半導体製造装置群間搬送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け渡しを行う際に使用される第1のステーションと、前記半導体製造装置群間搬送装置が前記半導体製造装置群内搬送装置との間で前記半導体ウェハカセットの受け渡しを行う際に使用される第2のステーションと、全体の制御を行う計算機と、を備えた半導体製造設備において、前記第1の半導体製造装置群に属する前記半導体製造装置に、この半導体製造装置による前記半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書きする前記読み書き装置が設けられ、前記第2のステーションに、受け渡される前記半導体ウェハカセットに収納された前記半導体ウェハの製造・処理に関するデータを読み書きする前記読み書き装置が設けられたことを特徴とする半導体製造設備。
IPC (2件)：
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