特許

J-GLOBAL ID：200903041340037522

多段状バンプの形成方法

発明者： 谷口 政弘
出願人/特許権者： 株式会社東海理化電機製作所
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-017981
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214119
出願日： 1996年02月02日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 高さ及び形状のばらつきが小さい多段状バンプを、装置の複雑化や高コスト化を伴うことなく容易にかつ確実に形成できる多段状バンプの形成方法を提供する。【解決手段】 キャピラリ2の先端から突出している金属線材3の先端を溶融してボール状にする。形成されたボールB1 を基板7上のバンプ形成用パッド8に圧着するとともに、そのボールB1 をネイルヘッド状に成形する。金属線材3を所定の長さで引きちぎる。そして、バンプ形成用パッド8に突設された陰極用パッド9に溶融手段の陰極6を接触させ、かつ引きちぎられた部分3aの付近に溶融手段の陽極5を配置する。この状態で通電を行うことにより、引きちぎられた部分3aを溶融してボール状に成形する。すると、多段状バンプ10を容易にかつ確実に得ることができる。

請求項（抜粋）：

ワイヤボンディング装置のキャピラリ(2)の先端から突出している金属線材(3)の先端を溶融してボール状にするボール形成工程と、形成されたボール(B1 )を基板(7)上のバンプ形成用パッド(8,26,30)に圧着するとともに、そのボール(B1 )をネイルヘッド状に成形するボール圧着工程と、前記金属線材(3)を所定の長さで引きちぎる線材切断工程と、前記引きちぎられた部分(3a)を電気的溶融手段を用いて溶融することにより、同部分(3a)をボール状に成形するレベリング工程とからなる多段状バンプ(10)の形成方法において、前記バンプ形成用パッド(8,26,30)から引き出された陰極用パッド(9,21,23,25,27,31)に前記電気的溶融手段の陰極(6)を接触させ、かつ前記引きちぎられた部分(3a)の付近に前記電気的溶融手段の陽極(5)を配置し、この状態で通電を行うことを特徴とする多段状バンプの形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 J