特許
J-GLOBAL ID：200903041343057524

物理量センサの実装構造

発明者：
古久保 英一

古久保 英一 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 板谷 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-336898
公開番号（公開出願番号）：特開2006-145410
出願日： 2004年11月22日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】物理量を検知するセンサ素子と半導体素子とをパッケージ内に備えた物理量センサの実装構造において、センサ素子の保護キャップを特別に形成する必要をなくし、小型コンパクト化及び低コスト化を図る。【解決手段】物理量を検知するセンサチップ3と、これに電気的に接続された半導体素子6とをパッケージ2内に備えた物理量センサの実装構造において、センサチップ3をパッケージ2内の凹部8に配置し、半導体素子6を凹部8に隣接する支持台10に配置すると共に、過大な加速度によるセンサチップ3の可動部41の過大変位を抑制できるように、センサチップ3の上方に、センサチップ3との間に空隙9をおいて半導体素子6を配置し小型化を得る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
物理量を検知するセンサ素子と、このセンサ素子と電気的に接続された半導体素子とをパッケージ内に備えた物理量センサの実装構造において、 前記センサ素子は、前記パッケージ内凹部に配置され、 前記半導体素子は、前記パッケージ内凹部に隣接する支持台に配置されると共に、過大な加速度による前記センサ素子の可動部の過大変位を抑制できるように、前記センサ素子の上方に、前記センサ素子との間に空間をおいて配置されたことを特徴とする物理量センサの実装構造。
IPC (3件)：
G01P 15/125 ,  G01P 15/08 ,  G01P 15/18
FI (3件)：
G01P15/125 Z ,  G01P15/08 P ,  G01P15/00 K
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • 力学量センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-348253   出願人：株式会社デンソー
  • 可動構造部を有する微小構造体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-244283   出願人：住友金属工業株式会社
  • 加速度センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-192125   出願人：松下電工株式会社
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審査官引用 (13件)
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