特許

J-GLOBAL ID：200903041346061182

プリント基板の組立装置

発明者： 臼井 克尚 ,  茂原 正之 ,  坂口 正信 ,  金澤 常夫
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258496
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125392
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 ノズルが下降してプリント基板に所定の作業を施す場合に先付け部品があってもプリント基板を不良としないことを目的とする。【構成】 基板6に先付けの高い部品5が装着されている場合には、支え体30を支軸29の回りに回転させ低い位置に低い位置に支持板26を支持させるようにして、部品5を基板6に装着させる。

請求項（抜粋）：

ノズルの下降により該ノズルに対して水平方向に相対的に移動して位置決めされた支持テーブル上に支持されたプリント基板に所定の作業を施しプリント基板を組み立てるプリント基板の組立装置において、前記支持テーブルに対して上下動可能であり前記基板を支持する基板支持部材と、該基板支持部材を前記支持テーブルに対して複数の高さ位置にて支持する支え手段とを設けたことを特徴とするプリント基板の組立装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 304 ,  B23P 21/00 305

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-013788   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-243553