特許

J-GLOBAL ID：200903041349665828

自動半田付け装置

発明者： 早川 太巳 ,  斧田 一夫
出願人/特許権者： 株式会社ハイベック
代理人 (1件)： 小林 和憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217542
公開番号（公開出願番号）：特開平6-170528
出願日： 1986年01月20日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【構成】 フラツトパツケージIC2の並行する両側縁から少なくとも二方向にリード2a、2aを突出し、該リード2a、2aをプリント基板1の接続すべき部位に合致せしめて並行する接続部位L2、L2を形成し、フラツトパツケジIC2を加圧して接続部位L2、L2をプリント基板1上に固定するとともに該接続部位L2、L2に少なくとも二方向から熱源ランプユニツト3、3aの熱線パターン6、6aを照射して半田付けする際、上記のプリント基板1上に搭載したフラツとパツケージIC2を加圧するIC固定保持・冷却手段20が上下動軸59の一端側に固定した上下動機構55、56、57、58とその他端側に固定されかつ冷却空気源に接続された固定冷却パイプ60とから構成する。【効果】 フラツトパツケージICとプリント基板とにより形成した並行する接続部位のみに熱線パターンを照射して半田付けすることができ、しかも半田付け後は接続部位おびフラツトパツケージIC並びにプリント基板を強制的に冷却して1サイクルの半田付け時間を短縮させることができる。

請求項（抜粋）：

フラツトパツケージIC2の並行する両側縁から少なくとも二方向に突出されたリード2a、2aをプリント基板1の接続すべき部位に合致せしめて形成した並行する接続部位L2、L2と、これらの接続部位L2、L2を加圧するとともに該接続部位L2、L2に少なくとも二方向から熱線パターン6、6aを照射して半田付けする熱源ランプユニツト3、3aと、上記のプリント基板1上に搭載したフラツトパツケージIC2を半田付け時に加圧するIC固定保持・冷却手段20とから成り、このIC固定保持・冷却手段20が上下動軸59の一端側に固定した上下動機構55、56、57、58及びその他端側に固定されかつ冷却空気源に接続された固定冷却パイプ60から構成されたことを特徴とする自動半田付け装置。

IPC (6件)：

B23K 3/00 310 ,  B23K 3/00 ,  B23K 1/005 ,  B23K 31/02 310 ,  H05K 3/34 ,  H05K 13/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-029495
  
• 特開昭60-163494