特許
J-GLOBAL ID：200903041349987639
レジストパターンの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-165171
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018115
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 作業工程と作業時間を短縮し、品質の均一な導体パターンを容易に得ると共に、安価に実施する。【構成】 プリント基板の製造工程において、導体パターン形成のためのエッチングレジストパターン1及び導体パターン形成後のソルダレジストパターン2を、インクジェットプリンタ3を用いて直接基板4上に形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
プリント基板の製造工程において、導体パターン形成のためのエッチングレジストパターン及び導体パターン形成後のソルダレジストパターンを、インクジェットプリンタを用いて直接基板上に形成することを特徴とするレジストパターン形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/06 F
, H05K 3/28 B
