特許

J-GLOBAL ID：200903041350491671

配線基板およびこれを用いた電子装置

発明者： 福永 英樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-262738
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078068
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 電極パッド間隔が狭くなっても、信号の伝送損失が殆どなく、所望の電気的特性が得られる高密度配線の配線基板を提供する。【解決手段】 複数の絶縁層1bを積層して成る絶縁基板1の主面上の所定領域に設けられた電子部品7の搭載部7aと、搭載部7a内の周辺側に電子部品7の接続端子に対応して複数列に略等間隔で配列された電極パッド4と、搭載部7aより絶縁基板1の周辺側に向かって被着形成され、各電極パッド4に接続されるとともに搭載部7aの中央側の電極パッド4bからは最も周辺側に配列された第1列の電極パッド4a間を通して引き出されている引き出し線5とを具備する配線基板において、引き出し線5は、搭載部7aの中央側の電極パッド4bから隣接する列の電極パッド4との間および第1列の電極パッド4aの外側の領域でそれぞれ貫通導体3aを介して下層の配線導体2aに接続されて引き出されている。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層を積層して成る絶縁基板の主面上の所定領域に設けられた電子部品の搭載部と、該搭載部内の周辺側に前記電子部品の接続端子に対応して複数列に略等間隔で配列された電極パッドと、前記搭載部より前記絶縁基板の周辺側に向かって被着形成され、前記各電極パッドに接続されるとともに前記搭載部の中央側の電極パッドからは最も周辺側に配列された第1列の電極パッド間を通して引き出されている引き出し線とを具備する配線基板において、前記引き出し線は、前記搭載部の中央側の電極パッドから隣接する列の電極パッドとの間および前記第1列の電極パッドの外側の領域でそれぞれ貫通導体を介して下層の配線導体に接続されて引き出されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 N