特許

J-GLOBAL ID：200903041353624451

印刷配線板

発明者： 高林 博幸 ,  三田村 文男 ,  坪根 健一郎
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007927
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198607
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 表面実装した半導体チップをポッティングした合成樹脂で封止する印刷配線板に関し、低コストで且つポッティングする封止用樹脂が広範囲に広がるのを防止し得る印刷配線板を提供することを目的とする。【構成】 表面実装した半導体チップ10をポッティングした合成樹脂8で封止する印刷配線板において、半導体チップ10の実装領域が開口するよう、印刷配線板1の表面に被着させたソルダレジスト膜6と、ソルダレジスト膜6の開口部の縁にスクリーン印刷された、半導体チップ10の搭載位置を表示する枠形の部品搭載マーク30と、部品搭載マーク30の内側で、部品搭載マーク30に近接した位置に穿孔された複数の孔20とを有する構成とする。

請求項（抜粋）：

表面実装した半導体チップ(10)をポッティングした合成樹脂(8) で封止する印刷配線板において、該半導体チップ(10)の実装領域が開口するよう、該印刷配線板(1) の表面に被着させたソルダレジスト膜(6) と、該ソルダレジスト膜(6) の開口部の縁にスクリーン印刷された、該半導体チップ(10)の搭載位置を表示する枠形の部品搭載マーク(30)と、該部品搭載マーク(30)の内側で、該部品搭載マーク(30)に近接した位置に穿孔された複数の孔(20)とを有することを特徴とする印刷配線板。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/28