特許
J-GLOBAL ID：200903041359311013
放熱器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072743
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274773
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】放熱器全体の高さを低くして、熱の影響を受けやすい電子部品から放熱器3を遠ざける。【解決手段】この放熱器では、パワートランジスタ12を支持する取付台32が放熱材として利用される。また、取付台32はねじ36によってシャーシ21に取り付けられ、放熱板31はシャーシ21に接近するように取付台32の側部32cにねじ51によって取り付けられる。したがって、放熱板31を小さくすることができ、放熱器全体の高さを大幅に低くすることができる。また、放熱板31をシャーシ21から離れた位置に取り付けた場合に比べて、放熱器30の高さを大幅に低くすることができるので、熱の影響を受けやすい電子部品から放熱板31を遠ざけることができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子から発生する熱を放熱するために基板に取り付けて使用する放熱器であって、上記基板に取り付けられた所定形状の取付台と、上記取付台に直接取り付けられた放熱板とを備え、上記取付台は上記半導体素子が接すると共にその発生する熱を放熱し、上記取付台が上記基板に取り付けられたとき、上記放熱板は上記基板に接近するようになされたことを特徴とする放熱器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 E
, H01L 23/36 Z
