特許

J-GLOBAL ID：200903041362448542

電解法による炭素質被覆の形成方法

発明者： 高谷 松文
出願人/特許権者： 高谷 松文
代理人 (1件)： 阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-294027
公開番号（公開出願番号）：特開平6-025896
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】【構成】 有機化合物含有水溶液又は液状有機化合物に、電解質あるいは電解質に超微粒子カーボン及びフラーレン粒子の中から選ばれた少なくとも1種の粒子を添加したものを加え、この中に被覆すべき材料と対極材料とを浸せきし、前者を陰極、後者を陽極として直流電解又はパルスによる変調電解を施すことにより、陰極材料(被覆すべき材料)表面に炭素質被覆、すなわちダイヤモンド薄膜、ダイヤモンド状炭素薄膜又は無定形炭素やグラファイト薄膜を形成させる。【効果】 電解法によって極めて簡単にかつ低いコストで導電性材料表面に、その材料の種類に応じてダイヤモンド薄膜、ダイヤモンド状炭素薄膜又は無定形炭素やグラファイト薄膜あるいは超伝導膜を密着性よく形成させることができる。

請求項（抜粋）：

有機化合物含有水溶液又は液状有機化合物に電解質を加え、この中に被覆すべき材料と対極材料とを浸せきし、前者を陰極、後者を陽極として直流電解又はパルスによる変調電解を施すことを特徴とする炭素質被覆の形成方法。