特許

J-GLOBAL ID：200903041365048103

非接触データキャリア用導電部材製造方法および非接触データキャリア用導電部材製造装置

発明者： 五十嵐 昭 彦
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (4件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-128398
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311179
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】 基材シート上にパターン部からなるアンテナを迅速かつ確実に形成すること。【解決手段】 基材シート11上に、導電体13aと感熱接着層13bとからなる導電体シート13を配置する。導電体シート13を抜き刃20により打抜いて、導電体シート13をパターン部14と、不要部15とに分離する。パターン部14は抜き刃20の加熱部22により加熱および加圧されて基材シート11上に接着する。不要部15は抜き刃20の吸引部23により吸引され、これにより不要部15はパターン部14から分離される。パターン部14から分離された不要部15のみを抜き刃20から迅速かつ確実に排出して不要部回収部18において回収することができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

基材シートを準備する工程と、 この基材シートの上に感熱接着剤および導電体を積層する工程と、 導電体を抜き刃により打抜いてパターン部と不要部とに分離し、同時にパターン部を抜き刃により加熱して感熱接着層により基材シート上に接着するとともに、不要部を抜き刃側に吸引する工程と、 抜き刃側に吸引した不要部を排出する工程と、 を備え、基材シートにパターン部のみを接着して非接触データキャリア用導電部材を製造する非接触データキャリア用導電部材製造方法。

IPC (4件)：

H05K3/04 ,  B26D7/18 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

FI (5件)：

H05K3/04 A ,  B26D7/18 F ,  B26D7/18 G ,  H01Q7/00 ,  G06K19/00 K

Fターム (14件)：

3C021FD01 ,  3C021FD07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339BC02 ,  5E339BC03 ,  5E339BD06 ,  5E339BE01 ,  5E339GG02 ,  5E339GG10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• アンテナパターンの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-222555   出願人：大日本印刷株式会社